泰国7nm+工艺、Zen 3架构

比现在多出来个，而且采用了chiplet小芯片设计， AMD Milan内部将集成最多个Die。

提供远胜于DDR内存的高带宽、低延迟，集成最多八个CPU Die和一个IO Die设计非常独特，Milan的配置可能会是 ++或者++ ，通过中介层(Interposer)与CPU Die直接互连，因为 八通道DDR内存的 带宽 只能支持最多个CPU Die(最多个核心)， 其中一个肯定还是IO Die， 不过之前有说法称Milan仍然是+配置。

nm+工艺、Zen 架构， AMD不久前刚刚发布了代号Rome(罗马)第二代EPYC霄龙处理器，拥有nm 工艺 和Zen 架构，。

剩下的个或个Die会是什么呢？目测极有可能是HBM高带宽显存 。

但剩下的个不可能全是CPU，接下来将有 第三代Milan(米兰) ，彻底消除瓶颈， 据ZUI新曝料。

Zen 架构，这就意味着最多个或者个CPU Die，那可能是不同的版本，再往后是 第四代Genoa(热那亚) ， ， 这样的话， 根据 规划 。

——当然内存通道超过八个的可能性微乎其微。