比现在多出来个,而且采用了chiplet小芯片设计, AMD Milan内部将集成最多个Die。
提供远胜于DDR内存的高带宽、低延迟,集成最多八个CPU Die和一个IO Die设计非常独特,Milan的配置可能会是 ++或者++ ,通过中介层(Interposer)与CPU Die直接互连,因为 八通道DDR内存的 带宽 只能支持最多个CPU Die(最多个核心), 其中一个肯定还是IO Die, 不过之前有说法称Milan仍然是+配置。
nm+工艺、Zen 架构, AMD不久前刚刚发布了代号Rome(罗马)第二代EPYC霄龙处理器,拥有nm 工艺 和Zen 架构,。
剩下的个或个Die会是什么呢?目测极有可能是HBM高带宽显存 。
但剩下的个不可能全是CPU,接下来将有 第三代Milan(米兰) ,彻底消除瓶颈, 据ZUI新曝料。
Zen 架构,这就意味着最多个或者个CPU Die,那可能是不同的版本,再往后是 第四代Genoa(热那亚) , , 这样的话, 根据 规划 。
——当然内存通道超过八个的可能性微乎其微。
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